2024长三角芯片及人工智能发展论坛暨TOP芯联产业发展大会于近期在浦东举办，此次盛会汇聚了百余位政府官员、科研专家和企业代表，聚焦科技创新与区域经济的深度融合。作为此次活动的重磅启动，浦东新区副区长徐欣和清华长三院、观畴智谷以及浦东建设等机构代表共同宣布大会正式开幕，展现了长三角地区在芯片与人工智能领域的雄厚实力和未来愿景。

　　本次大会的主题围绕芯片与人工智能，计划通过举办百场路演活动，推动资源整合与技术协作，促使创新要素流动，助力上海科技创新品牌建设，崛起为科技创新的高地。活动期间，不仅有园区推介、政策解读，还包括企业分享和项目路演等多元环节，促进参会者之间的深度交流。

　　浙江清华长三角研究院物联网创新中心的执行主任王子鹏等知名专家在活动中进行主旨发言，分享了当前人工智能与集成电路领域的前沿思想与实践经验。同时，10余个相关创新项目通过线上线下结合的方式进行了展示，进而推动了这些项目与产业资本的精准对接，加速了技术与资本的融合，展现出强劲的市场应用潜力。

　　值得注意的是，清华长三院下属的上海观畴智谷科技开发有限公司与泰隆银行、山河汇创新平台等金融机构及创新平台签署了多项合作协议，这标志着TOP芯联园区将在金融支持方面获得新动力。这些合作将有助于提升园区的创新氛围，进一步推动科技企业的健康发展。

　　TOP芯联园区设立在浦东新区的世博区域，自投入运营以来，始终以服务创新创业为核心目标。浦东建设与清华长三院的合作，将两者在科技创新、成果转化、企业培育等方面的优势集中在一起，为科研成果转化为生产力提供了良好的平台。园区将重点围绕芯片和人工智能等前沿领域，致力于打造多维度的企业成长平台，形成高端产业的集群效应。

　　在未来的发展中，观畴智谷总经理崔海洋表示，该公司将在园区内设立首个孵化器，强调将重点吸引条件符合的科技型企业，并通过金融支持和资源整合，帮助创业团队解决现金流等实际问题。浦东建设招商运营部副经理马思宇也强调，园区定位将服务于上市公司总部的成长，推动创新资源的整合，助力地方经济与前沿科技的深度融合。

　　此次论坛无疑为参与各方提供了一个准确的视角，关注当今科技行业的前沿动态，探讨如何在激烈的市场竞争中抓住机遇，推动创新发展。随着科技的迅猛进步，芯片与人工智能的整合将不断渗透到各个行业，串联起新的商业模式，为企业带来前所未有的变革与机遇。

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